（原标题：TechInsights：来岁半导体开辟市集将迎来强健增长 料想增幅为19.6%）

智通财经APP获悉，TechInsights发布《2025年半导体制造市集瞻望》。TechInsights示意，由于结尾需求的改善和价钱的上升，IC销售额料想在2025年将增长26%。跟着售出开辟的增多，IC销量料想将跃升17%。来岁半导体开辟市集将迎来强健增长，料想增幅为19.6%。

增多投资将相沿制造产能擢升

由于结尾需求的改善和价钱的上升，IC销售额料想在2025年将增长26%。跟着售出开辟的增多，IC销量料想将跃升17%，这将带动硅需求相应增长17%，因为IC是硅的主要破费者。为了相沿这一增长，捏续的投资关于擢升制造能力和鼓舞本事跨越至关遍及。因此，半导体成本开销料想将激增14%。

中国的高需求将连接鼓舞开辟销售增长

2025年，开辟市集将迎来强健增长，料想增幅为19.6%。这一激增主要受到中国捏续高需求的鼓舞，中国料想将连接在市集合进展遍及作用。开辟公司对中国捏续强健的影响力充满信心。

此外，IC销量的上升也将鼓舞开辟销量的更高增长。跟着开辟变得越来越复杂和先进，对顶端本事处治决策的需求将抑止增长，如搀杂键合和高数值孔径(High-NA)光刻本事。

先进封装在制造工艺中的遍及性日益突显

2025年，先进封装将连接成为半导体制造工艺中更遍及的构成部分，有助于优化功率、性能和面积，同期镌汰成本。AI正鼓舞对具有更多层和I/O的更大基板的需求。玻璃基板是封装范围的一大趋势，因为玻璃基板具有更好的热踏实性、机械踏实性和出色的平整度，可提高互连密度，从而竣事与AI芯片配套使用的高密度和高性能封装。

关节子系统收入将在2025年达到峰值

2025年关于半导体和子系统市集而言将是关节的一年。跟着AI、降息和消费者更换周期齐将在2025年趋于一致，行业驱能源将得到充分运用。这些驱能源正在鼓舞对供应链的更多投资，从而为子系统市集提供相沿。与昔日几年的碎屑化市集不同，这一投资将使更浮浅的开辟和子系统市集在2025年竣事15%的增长。

2025 年测试市集将竣事两位数增长

到2025年，半导体测试市集(包括探针卡、测试和老化座以及开辟接口板)将获取显赫发展。主要运行身分包括对AI、5G和汽车电子产物的需求抑止增长，导致IC愈加复杂、密度更高。咱们料想先进测试处治决策将激增，以确保下一代节点的可靠性和大限度性能。